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“title”: “长电科技引领Chiplet技术革新：突破摩尔定律，赋能高性能计算”,
“content”: “在近期投资者互动平台上，有投资者向长电科技抛出了关于Chiplet技术发展的问题，提及台积电在这一领域已有十余年的深耕，且3纳米制程依赖Chiplet技术提升性能。针对这一问题，长电科技给出了掷地有声的回应。

### 长电科技Chiplet技术布局
12月2日，长电科技（600584.SH）在投资者互动平台上确认，针对异构集成应用的Chiplet技术，公司已迈出重要步伐。今年7月，长电科技宣布推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。这一创新技术，作为新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于传统的2.5D硅通孔（TSV）技术，展现了更高性能、可靠性和成本效益。该技术可实现线宽达2um的多层布线，采用极窄节距凸块互联技术，为多芯片、高带宽内存和无源器件的集成提供了巨大空间。

### 先进封装技术的未来展望
长电科技作为全球集成电路制造和技术服务的领导者，其产品和服务涵盖了网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子等多个领域。公司不仅提供系统集成、设计仿真等一站式服务，而且通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术，推动了集成电路系统应用的革新。

### 业绩增长背后的技术力量
今年前三季度，长电科技营收同比增长16.81%，净利润和扣非净利润分别大幅增长176.84%和163.39%。这一成绩的取得，得益于客户需求的强劲增长，以及公司对产品结构的持续优化和成本控制。

### 结语
在先进封装技术的推广和Chiplet技术的前沿探索中，长电科技正携手行业专家如蒋尚义先生，共同推动bwzy.bwxt88.com品牌下的技术突破。随着高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等领域的发展，长电科技有望引领行业进入一个全新的计算时代。

（注：图片位置标记，实际内容请访问官方网站bwzy.bwxt88.com获取最新信息。）”

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