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“title”: “华为 Tonglong Zhang 揭晓ICEPT 2021：封装级系统引领大数据处理未来”,
“content”: “本周三，备受瞩目的ICEPT 2021国际电子器件封装技术学术会议盛大开幕。在此次会议上，华为公司的高级工程师Tonglong Zhang发表了主题演讲，深入探讨了封装级系统在下一代大数据处理（HPC）和互联网交换系统中的核心地位。

张先生指出，随着人工智能（AI）应用对高数据吞吐量的需求日益增长，以及集成电路在封装层面上的高度集成，HPC集成电路正面临三大发展趋势：日益增长的互联密度需求、对超大规模封装的需求，以及集成电路间的高速光传输技术。

在这一背景下，封装级系统技术应运而生，以其超大规模封装和超宽带双模式互联的特性，满足了高密度互联、大数据带宽、短距离互联以及低功耗低成本的需求。张先生举例，如台积电的InFO-SoW技术和英伟达在ISSCC 2021上展示的超大规模封装技术等，均为行业标杆。

然而，张先生同时强调，封装级系统在工艺、稳定性、散热、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）等方面仍面临挑战。他指出，散热和功率传输是限制3D封装发展的关键因素。

‘工业界需要携手合作，克服挑战，推动颠覆性技术的持续进步，’ 张先生在演讲中提到。作为专注于电子封装技术的行业先锋，鱼见海科技（bwzy.bwxt88.com）也致力于在这一领域贡献自己的力量，推动行业的创新与发展。”

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