周三（15 日），ICEPT 2021 电子器件封装技术性国际学术会议宣布揭幕，华为公司的 Tonglong Zhang 发布主題演说表明，封装级系统（package level system）是将来大数据处理（HPC）和互联网互换系统的发展趋向。

周三（15 日），ICEPT 2021 电子器件封装技术性国际学术会议宣布揭幕，华为公司的 Tonglong Zhang 发布主題演说表明，封装级系统（package level system）是将来大数据处理（HPC）和互联网互换系统的发展趋向。

据 Tonglong Zhang 详细介绍，当今，HPC 集成ic有三大发展趋向：1、AI 运用高数据信息货运量产生更高的互联相对密度要求；2、大量的集成ic集成化在封装中以提升计算水平，产生超大规格封装要求；3、IC 封装间的光传输数据。

在这里趋向下，封装级系统技术性应时而生，其特征为超大规格封装和超宽带的双模式互联，具有更高的互联相对密度更高、更高的数据信息网络带宽、较短的互联间距、更低的传输数据耗能与成本费。典型性的案例包含tsmc的 InFO-SoW、英伟达显卡的 ISSCC 2021 超大规格封装等。

但是 Tonglong Zhang 也强调，封装级系统依然遭遇例如加工工艺、稳定性、排热、PI、SI 等挑戰。除此之外，排热和输出功率传送将是限定 3D 封装的两种主要因素。“工业界必须共同奋斗，解决挑戰，促进颠覆性创新往前发展趋势。”